高通苹果侧目!联发科再次登顶智能手机芯片市场

高通苹果侧目!联发科再次登顶智能手机芯片市场

太平洋在线报道,跨入5G手机时代,联发科又重获消费者视野,并一跃成为智能手机芯片市场的新王者。

据权威市场调查报告显示,联发科已于去年成为市场份额最大的智能手机芯片供应商,不仅如此,联发科还在不断扩大市场领先地位。

最近,市场研究机构Counterpoint发布了与2021年第一季度全球智能手机AP芯片市场份额有关的数据。

据统计,今年一季度,联发科以35%的市场占有率再次成为全球智能手机芯片市场的一哥,出货量同比增长11%,与高通的差距进一步拉大。

在中低端市场,联发科不怕高通的反击。

自2019年至今,联发科在5G芯片市场频频发力,推出了天玑1000系列、天玑800系列、天玑700系列产品,覆盖5G芯片从入门级到旗舰级的各个领域。

整体产品矩阵助力联发科更好地布局中低端5G芯片市场,而高通对此的反应相对较慢,导致联发科在短期内超越高通成为第一大手机芯片供应商。

高通从2021年开始,不断在中端市场打击联发科的攻势,先后推出了骁龙780G、骁龙765G、骁龙860等多款中低端芯片,加快了中低端市场的布局。

然而,令人遗憾的是,高通在中低端市场并不受终端供应商的欢迎,大多数品牌的中低端机型仍然选择联发科。

例如,小米旗下Redmi最新推出的十代千元机,搭载了联发科的天玑700,天玑晶片,这是一款上亿的爆款系列产品,选择联发科平台对高通来说是个不小的打击。

作者推测,终端厂商并未在中低端产品中选择高通骁龙7系平台的主要原因可能是由于芯片产能不足。

说到底,高通在中低端市场布局的时间较晚,发布的时候碰巧遇到了全球缺芯事件。但联发科发布的中低端芯片较早,终端厂商提前积累了大量的芯片库存。

仍然受到联发科“性价比”的限制。

然而,尽管联发科业绩非常亮眼,但事实上却是依赖于中低端产品,没有摆脱“性价比”的束缚。反之,高通在高端市场上拥有了巨大的话语权。

ImplementICInsiglator发布了2021年全球半导体市场销售业绩排行榜,联发科在该榜单中排名第10,营收38.49亿美元,尽管与去年同期相比增长18.27亿美元,但仍与高通有很大差距。

Q1销售额达到了62.81亿美元,位居全球第七位。这就是说,联发科的市场份额比高通高,但收入仅为高通的一半,这表明其产品单价利润低于高通。

当前,联发科正积极争夺高端市场份额,并计划跳过五元产品,直接推出四元芯片。

在此之前的供应链消息显示,联发科将成为台积电的第一个客户,原计划在研发3个产品的同时,将5个产品的芯片生产计划直接升级到了4个。

报告还指出,联发科4个晶片厂的进度有望与苹果相提并论,并且已经获得了三个大厂的订单,如三星,vivo,小米。

移动电话芯片的新战场

在智能手机市场逐渐饱和,IoT市场逐步扩大,对万物互联的需求日益增长的情况下,这不仅促使终端厂商转型,而且也对芯片厂商提出了更高的要求。

大家都知道,苹果正在用一块M1芯片打破所有设备之间的壁垒,而芯片有限的华为也在用鸿蒙操作系统构建万物互联场景,并将开启一个全新的战场。

事实上,高通也在利用骁龙系列的AI芯片技术,为5G扩展到智能手机以外的终端和应用产品提供支持,比如搭载骁龙处理器的WindowsPC,正在不断扩大其市场占有率。

上月,在微软Build大会正式开幕之前,高通突然宣布与微软合作,为开发者开发一款Windows微型PC设备,它采用ARM架构,与Machi相似。

显然,高通的这一举动很可能是在模仿苹果的“生态统一”战略,用ARM架构芯片来统一PC、手机、平板等软件生态,以满足用户日益强烈的生态统一需求。

万事互联从来就没有虚假的需求,随着技术的进步,人们对跨设备通信能力的需求也在不断增长。

前排的是苹果,后排的是华为,虽然方式不同,但无缝连接的跨设备正成为未来的趋势。作者认为,如果联发科在这个领域布局过晚,就有可能在未来的竞争中失去优势。